深南電路股份有限公司（以下簡稱“深南電路”或“公司”）8月26日晚間發(fā)布公告稱，公司于近日接受了多家機(jī)構(gòu)投資者的特定對象調(diào)研。在調(diào)研中，深南電路透露，目前，公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。

▲深南電路公告截圖

深南電路向投資者介紹了公司2023年半年度經(jīng)營業(yè)績情況。2023年上半年，在外部環(huán)境復(fù)雜多變的情況下，整個電子信息產(chǎn)業(yè)受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較為顯著，行業(yè)整體需求有所承壓。公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入60.34億元，同比下滑13.45%，歸母凈利潤4.74億元，同比下降37.02%。上述變動主要受公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場需求同比下行，疊加公司新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬坡等因素共同影響。分業(yè)務(wù)來看，報(bào)告期內(nèi)公司PCB、封裝基板業(yè)務(wù)營業(yè)收入及毛利率同比均有所下降；電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)持續(xù)加大對下游市場的開發(fā)與深耕，疊加業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變化影響，營業(yè)收入同比實(shí)現(xiàn)增長、毛利率同比下降。

(資料圖片僅供參考)

在上半年經(jīng)營承壓的背景下，公司積極應(yīng)對外部環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)，通過開發(fā)新客戶、強(qiáng)化運(yùn)營提升效率、嚴(yán)控費(fèi)用等措施降低需求弱化帶來的沖擊，并堅(jiān)定有序推進(jìn)研發(fā)工作，在封裝基板高階產(chǎn)品領(lǐng)域取得技術(shù)突破。

關(guān)于公司2023年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)在通信領(lǐng)域拓展情況，深南電路透露，公司PCB業(yè)務(wù)長期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。2023年上半年，國內(nèi)通信市場需求未出現(xiàn)明顯改善，海外通信市場需求受到局部地區(qū)5G建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)展延緩影響，公司通信領(lǐng)域訂單規(guī)模同比略有下降。在市場環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)下，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在現(xiàn)有客戶群中實(shí)現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，并持續(xù)加大力度推進(jìn)新客戶開發(fā)工作。

深南電路表示，數(shù)據(jù)中心作為公司近年來新進(jìn)入并重點(diǎn)拓展的領(lǐng)域之一，已對公司營收產(chǎn)生較大貢獻(xiàn)，整體市場份額有待公司進(jìn)一步拓展。公司已配合客戶完成EGS平臺用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力，現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。公司AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻(xiàn)相對有限。2023年上半年，由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和EGS平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，公司該領(lǐng)域PCB訂單同比有所減少。2023年第二季度以來，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域下游部分客戶項(xiàng)目庫存有所回補(bǔ)，公司將繼續(xù)聚焦拓展客戶并積極關(guān)注和把握EGS平臺后續(xù)逐步切換帶來的機(jī)會。

公司2023年上半年P(guān)CB業(yè)務(wù)在汽車電子領(lǐng)域拓展情況方面，深南電路稱，汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點(diǎn)拓展領(lǐng)域之一。公司以新能源和ADAS為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2023年上半年，公司持續(xù)加大對汽車電子市場開發(fā)力度，積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機(jī)會，前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求已逐步釋放，同時深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項(xiàng)目貢獻(xiàn)增量訂單，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利推進(jìn)為訂單導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐，汽車電子領(lǐng)域報(bào)告期內(nèi)營收規(guī)模同比繼續(xù)實(shí)現(xiàn)增長，占PCB整體營收比重有所提升。

深南電路還透露，公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域，覆蓋了包括半導(dǎo)體垂直整合制造商、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商及半導(dǎo)體封測商等主要客戶群，并與多家全球領(lǐng)先廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，在部分細(xì)分市場上擁有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢。目前，公司已成為內(nèi)資最大的封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。

2023年上半年，受全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷，下游廠商去庫存等因素影響，公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現(xiàn)不同程度下滑。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項(xiàng)目，開發(fā)新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領(lǐng)域局部出現(xiàn)的需求修復(fù)機(jī)會。同時，公司在FC-BGA封裝基板的技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證方面均取得階段性進(jìn)展。公司FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。

深南電路表示，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)屬于PCB制造業(yè)務(wù)的下游環(huán)節(jié)，產(chǎn)品形態(tài)可分為PCBA板級、功能性模塊、部分整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝等，業(yè)務(wù)主要聚焦通信及數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域。2023年上半年，公司電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)加大對醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、汽車等領(lǐng)域的開發(fā)與深耕，提升客戶服務(wù)水平，分別在醫(yī)療領(lǐng)域提升了客戶粘性及主要大客戶處份額占比、在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域穩(wěn)固與客戶合作關(guān)系同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領(lǐng)域增加客戶數(shù)量并擴(kuò)大項(xiàng)目覆蓋，疊加公司在運(yùn)營層面加強(qiáng)項(xiàng)目管理能力，促進(jìn)電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)整體附加值持續(xù)提升。

深南電路介紹了公司多個項(xiàng)目連線后產(chǎn)能爬坡進(jìn)展情況。公司南通三期工廠于2021年第四季度連線投產(chǎn)，2022年底已實(shí)現(xiàn)單月盈利，目前產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利，產(chǎn)能利用率達(dá)到五成以上。相較于常規(guī)PCB工廠，封裝基板工廠需要構(gòu)建起適應(yīng)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈客戶要求的生產(chǎn)、質(zhì)量、經(jīng)營等高效運(yùn)營體系，產(chǎn)能爬坡周期較長。公司無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升，目前產(chǎn)能利用率達(dá)到三成以上。公司廣州封裝基板項(xiàng)目共分兩期建設(shè)，其中項(xiàng)目一期廠房及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠安裝，預(yù)計(jì)將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。

（文章來源：讀創(chuàng)）

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