數(shù)字控制芯片和溫度相關(guān)的特性有很多，比如不同的溫度等級，涉及到運(yùn)行溫度及存儲溫度、結(jié)溫限制等。本文針對dsPIC33CKxxxMPxxx這個芯片做一個相應(yīng)的說明。

圖1. MCU運(yùn)行溫度范圍和最高主頻的關(guān)系

這里可以看到，在150℃環(huán)溫等級的芯片，只能跑到70MIPS，而在125℃環(huán)溫等級的芯片可以跑到100M最高主頻。

【資料圖】

圖2. 車規(guī)等級和溫度等級

對于這個芯片可以支持Grade 0的AECQ100認(rèn)證，此處對應(yīng)的溫度范圍為-40℃~150℃。

圖3. 125℃環(huán)境溫度的芯片絕對溫度條件

對于125℃環(huán)境溫度等級的芯片，這里顯示對應(yīng)存儲溫度為-65℃~150℃。

圖4. 運(yùn)行環(huán)溫和主頻關(guān)系

對于工業(yè)級溫度范圍-40℃~85℃和擴(kuò)展級溫度范圍-40℃~125℃范圍的芯片，都可以運(yùn)行到最高主頻100M。

圖5. 不同的運(yùn)行溫度范圍和結(jié)溫限制的關(guān)系

對于工業(yè)級的溫度范圍的芯片，運(yùn)行溫度為-40℃~85℃，其運(yùn)行結(jié)溫限制為-40℃~125℃；而對于擴(kuò)展級溫度范圍的芯片，運(yùn)行溫度為-40℃~125℃，其運(yùn)行結(jié)溫限制為-40℃~140℃。

圖6. 不同運(yùn)行溫度下芯片運(yùn)行電流的差異

在高溫125℃下，芯片運(yùn)行電流最大為42.5mA。注意，這里的運(yùn)行電流是在外設(shè)不運(yùn)行的情況下測試的。

圖7. 不同運(yùn)行溫度下芯片待機(jī)電流的差異

從上述待機(jī)電流來看，高溫125℃運(yùn)行下，待機(jī)電流最大，不超過30mA。注意，這個值除了在外設(shè)不運(yùn)行下，其Flash也在待機(jī)模式下進(jìn)行測試得到。

圖8. 高溫芯片存儲溫度和運(yùn)行溫度關(guān)系

高溫芯片運(yùn)行溫度可達(dá)到-40℃~150℃，存儲溫度為-65℃~150℃。注意，這里最高存儲溫度為150℃。

圖9. 高溫芯片的最高主頻

這里和圖1是對應(yīng)的，高溫150℃運(yùn)行的芯片，其主頻最大不能超過70M。

圖10. 高溫芯片運(yùn)行溫度和結(jié)溫限制關(guān)系

由這里這個表格可知，高溫芯片運(yùn)行最高溫度150℃，而其結(jié)溫限制最大到165℃，這里也可以確認(rèn)高溫運(yùn)行的150℃是指芯片運(yùn)行環(huán)境溫度。

圖11. dsPIC33C的命名規(guī)則說明

圖12. 命名規(guī)則中和溫度相關(guān)的標(biāo)志

這里我們重點(diǎn)看一下，不同溫度等級的芯片對應(yīng)的標(biāo)志，如I代表工業(yè)級范圍-40℃~85℃，E代表擴(kuò)展級范圍，-40℃~125℃范圍，而H代表高溫等級，-40℃~150℃范圍。

以上對數(shù)字控制MCU主要溫度特性做一個簡要總結(jié)，供參考。

關(guān)鍵詞：