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8月28日，電連技術(shù)（300679）融資買入1751.45萬元，融資償還1115.22萬元，融資凈買入636.23萬元，融資余額3.36億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出1.92萬股，融券償還12.85萬股，融券凈買入10.93萬股，融券余量59.32萬股。

融資融券余額3.55億元，較昨日上漲0.63%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強(qiáng)勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。

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