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8月29日，佛塑科技（000973）融資買入655.73萬元，融資償還329.74萬元，融資凈買入325.99萬元，融資余額2.62億元，近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出0.0股，融券償還3600.0股，融券凈買入3600.0股，融券余量5.93萬股。

融資融券余額2.62億元，較昨日上漲1.25%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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