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江豐電子(300666.SZ):覆銅陶瓷基板在功率半導(dǎo)體器件模塊封裝中得到廣泛應(yīng)用

2023-06-26 17:23:35 來源:格隆匯


【資料圖】

格隆匯6月25日丨有投資者向江豐電子(300666.SZ)提問,“請問公司生產(chǎn)的覆銅陶瓷基板是否可以應(yīng)用于高速率光模塊散熱等領(lǐng)域?”

江豐電子回復(fù)稱,覆銅陶瓷基板具備良好的導(dǎo)熱性能、電氣性能和絕緣性能,在功率半導(dǎo)體器件模塊封裝中得到廣泛應(yīng)用,目前產(chǎn)品終端主要應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、白色家電及綠色電力系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

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