1) TSV 封裝產(chǎn)能緊缺，看3 年高景氣度，被市場(chǎng)嚴(yán)重低估。4800萬像素?cái)z像頭滲透率快速上升，另外手機(jī)四攝配置下沉，單機(jī)攝像頭用量大幅增加，兩大趨勢(shì)下，CIS 芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入全面產(chǎn)能緊缺狀態(tài)，從上游晶圓加工產(chǎn)能到下游封測(cè)產(chǎn)能全面緊張。另外CIS 芯片使用的TSV 封裝在過去三年價(jià)格持續(xù)下跌，部分廠商經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間虧損，過去三年里全行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充幅度較小。近期TSV 封裝加工費(fèi)大幅上調(diào)。昆山子公司起源于在2013 年對(duì)西鈦微電子的收購(gòu)，收購(gòu)后更名為華天科技昆山電子有限公司。華天昆山子公司是全球四大TSV 封裝供應(yīng)商之一，2018 年景氣低谷虧損近6000 萬元，此輪產(chǎn)能景氣上行周期中盈利有望反轉(zhuǎn)。公司計(jì)劃擴(kuò)充TSV 產(chǎn)能以滿足客戶訂單需求，2020 年有望迎來量?jī)r(jià)齊升局面。
2) 存儲(chǔ)芯片封測(cè)市場(chǎng)大有可為。存儲(chǔ)芯片封測(cè)需求體量龐大，2018 年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1650 億美金，以封裝占10%成本測(cè)算，全球存儲(chǔ)封裝需求達(dá)165 億美金。按長(zhǎng)江存儲(chǔ)規(guī)劃，到2023 年實(shí)現(xiàn)30 萬片晶圓月產(chǎn)能，年產(chǎn)值達(dá)1000 億元，對(duì)應(yīng)的芯片封測(cè)需求在百億元以上。公司是兆易創(chuàng)新(206.860,6.86,3.43%)、武漢新芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等廠商的主力封測(cè)服務(wù)商，積累了豐富的存儲(chǔ)芯片封測(cè)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。配套長(zhǎng)江存儲(chǔ)的建設(shè)規(guī)劃，后期公司將在南京、武漢等地?cái)U(kuò)充存儲(chǔ)封裝能力，打造“存儲(chǔ)封裝”綜合服務(wù)平臺(tái)。
3) 5G 射頻芯片封裝高成長(zhǎng)可期。5G 時(shí)代到來，射頻前端芯片用量大幅增加，射頻封裝需求爆發(fā)。據(jù)YOLE 數(shù)據(jù)，到2025年，全球射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)258 億美金，相比2018年增長(zhǎng)72%。公司收購(gòu)的Unisem 深耕射頻封裝多年，歐美客戶占比超過60%。射頻領(lǐng)域，Unisem 是Broadcom、Qorvo、Skyworks 等全球前三大射頻廠商的供應(yīng)主力，直接受益5G大潮。 Unisem 在2019 上半年盈利0.34 億元，但是在2017年景氣年份盈利達(dá)2.5 億元。Unisem 在今年關(guān)閉印尼工廠，對(duì)業(yè)績(jī)有所拖累。目前關(guān)廠影響已經(jīng)在2019 年全部計(jì)提，2020 年5G 大潮下盈利有望恢復(fù)至歷史景氣水平。
4) 投資建議：根據(jù)我們調(diào)研結(jié)果，華天昆山子公司TSV 封裝量?jī)r(jià)齊升，景氣度大超預(yù)期，上修2020 年盈利預(yù)測(cè)至7.44億元(上修0.82 億元)，上修2021 年盈利預(yù)測(cè)至10.31 億元(上修1.08 億元)。我們預(yù)計(jì)公司2019-2021 年收入分別為86.01 億元、99.82 億元、116.79 億元，歸母凈利潤(rùn)分別為2.93 億元、7.44 億元、10.31 億元，對(duì)應(yīng)市盈率分別為64倍、25 倍、18 倍。TSV 產(chǎn)能緊缺、存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化、5G 大潮下射頻封裝需求激增三大趨勢(shì)下，市場(chǎng)對(duì)公司基本面的變化認(rèn)知不充分，預(yù)期差明顯，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn);國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);5G 手機(jī)出貨量不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
