正邦科技(002157)2020-10-20融資融券信息顯示，正邦科技融資余額3,248,975,639元，融券余額14,091,861元，融資買入額102,032,868元，融資償還額88,660,170元，融資凈買額13,372,698元，融券余量760,489股，融券賣出量29,600股，融券償還量47,500股，融資融券余額3,263,067,500元。正邦科技融資融券詳細(xì)信息如下表：
| 交易日期 | 代碼 | 簡稱 | 融資融券余額(元) |
|---|---|---|---|
| 2020-10-20 | 002157 | 正邦科技 | 3,263,067,500 |
| 融資余額(元) | 融資買入額(元) | 融資償還額(元) | 融資凈買額(元) |
| 3,248,975,639 | 102,032,868 | 88,660,170 | 13,372,698 |
| 融券余額(元) | 融券余量(股) | 融券賣出量(股) | 融券償還量(股) |
| 14,091,861 | 760,489 | 29,600 | 47,500 |
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