【資料圖】
【業(yè)內(nèi)人士稱2023年至2025年12吋硅晶圓將供過于求】今年半導體市況相對低緩,上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。 業(yè)內(nèi)人士估計,2022年是全球12吋硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年,2023年至2025年12吋硅晶圓將陷入供過于求的處境,預期2026年才會轉為需求大于供給。
關鍵詞:
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【業(yè)內(nèi)人士稱2023年至2025年12吋硅晶圓將供過于求】今年半導體市況相對低緩,上游硅晶圓端業(yè)者包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰(zhàn)。 業(yè)內(nèi)人士估計,2022年是全球12吋硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年,2023年至2025年12吋硅晶圓將陷入供過于求的處境,預期2026年才會轉為需求大于供給。
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